近年来，作为全球主要的压延铜箔研发及生产制造企业之一，灵宝金源朝辉铜业有限公司聚焦世界前沿技术，紧盯产品质量生命线不放松，始终坚持技术研发和成果转化齐头并进、同步发力，其行业技术水平和铜箔产品市场份额在国内外一直处于领先地位。

    6月29日，记者在灵宝金源朝辉铜业有限公司看到，技术研发部的工作人员正在围绕《一种铜熔体的除杂方法、高纯高导铜的制备方法》科技成果转化项目实施方案中的具体问题进行沟通和讨论。    对于项目背景、研究目标和内容以及关键技术路线，技术研发人员早就熟记于心。尤其是铜熔体的杂质与铜箔表面起皮、色差、凹凸的关系，高纯高导铜对铜箔导电性和强度的影响这些关键环节，研发人员要分工协作，进行实时在线监测、全流程跟踪分析并优化解决方案，每一处细节都力求做到精益求精，为进一步提高产品质量绘制科学精准的“路线图”。

    “引进专利有利于我们解决问题，比如铜里面的杂质多，容易引起铜箔表面起皮，因为有针孔，铜箔极易发生断带，影响产品质量。引进专利技术，能够提高压延铜箔的导电性和强度，最终提高产品的核心竞争力。”该公司技术研发部副部长赵磊告诉记者。    从铜板带到压延铜箔是一个铜材料不断发生变化的过程，对于核心技术的科学原理，业界俗称“擀面杖技术”。这个比喻形象而贴切。实际上，其间的华美变身，工序复杂而严谨，物理精轧、脱脂清洗、表面处理、铜箔分切等，要根据客户不同需求，对照标准作业流程，设置相应的数据参数，整个生产线运作有条不紊，标准严格把控。每个环节都要留样监测，精益求精。稍有不慎，就会直接影响产品质量和生产效益。

    据介绍，目前该公司正在研究专利工艺路线，与原料供应商制定试验和生产方案，预计今年年底可投入生产。通过该项专利攻克极薄压延铜箔的技术壁垒，满足通信、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域发展需求，市场前景广阔。